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超小型贴片电阻助力5G通讯

作者: 昂洋-妞妞发表时间:2020-11-25 15:10:36浏览量:400

看好未来电路高密度集成需求,国巨(2327)日前针对超小型晶片电阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm,尺寸小于01005) 扩大资本支出。
文本标签:超小型贴片电阻

  看好未来电路高密度集成需求,国巨(2327)日前针对超小型晶片电阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm,尺寸小于01005) 扩大资本支出。

  国巨表示,RC0075晶片电阻主要应用于5G无线通讯模组、轻薄短小多功能需要以及高密度组装的行动装置中。

  RC0075晶片电阻克服了产品微细化的技术瓶颈,更较上世代小尺寸电阻 (EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)减少了44%的面积,非常适合需要极小型厚膜晶片电阻的应用。

超小型贴片电阻

  再者,微型化的体积将更有效利用原物料并且减少了危害环境的废弃物。

  延续国巨在电阻制造先进的技术及经验,RC0075晶片电阻进一步改善现有制程并搭配雷射技术的突破,成功地挑战厚膜电阻精度极限,并考虑到如此小尺寸在回焊(Reflow)制程中所造成的焊性问题与高速打件(Pick & Place)下的抛料问题,提供高信赖性、高结构强度的稳定贴装良率。

  RC0075晶片电阻主要应用于轻薄短小、多功能、及需要以高密度组装的行动装置,如智慧型手机、平板电脑、射频收发模组(RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持记忆体产品如记忆卡,并广泛应用于车用电子、工业规格、绿电能等高阶设备。

  目前RC系列厚膜晶片电阻提供完整的尺寸- 从0075, 01005, 0201到 2512,完全满足客户各种不同的应用需求,达到高效能和多功能的目的。

  为迎接5G新科技时代的来临,国巨扩大资本支出投入RC0075晶片电阻,除了是在高阶通讯电子市场的超前布署外,也预告将于2021年领先业界完成开发下一代尺寸的晶片电阻RC0050 (M0201),持续展现国巨坚强的研发技术能力。

2020-11-25 400人浏览